貼片電解電容裂開(kāi)產(chǎn)生裂縫導(dǎo)致產(chǎn)品無(wú)法一切正常的工作中，這種現(xiàn)象一般是低阻造成。
原因有：PCB受外力作用后短路占多數(shù)。非電容器自身受了外力作用撞擊，便會(huì)有將還會(huì)短路或呈低阻。

外施熱應(yīng)力工作標(biāo)準(zhǔn)電壓過(guò)高就會(huì)導(dǎo)至MLCC電容器失效，一般是貼片電解電容短路或低阻，但此類(lèi)問(wèn)題在預(yù)埋件充足容積的情況下理應(yīng)非常少。 這種情況一般要先查驗(yàn)產(chǎn)品工作中里時(shí)是否務(wù)必震動(dòng)或是搖晃，再查驗(yàn)產(chǎn)品容量是否做到規(guī)定。
短路毀壞指電容器在PCB板工作中里時(shí)產(chǎn)生毀壞情況導(dǎo)致產(chǎn)品無(wú)法再度工作中，造成這種現(xiàn)象的因素一般有：
貼片電解電容封裝類(lèi)型型號(hào)不夠大;預(yù)埋件容積不充足;抗壓力過(guò)小或是產(chǎn)品電流量量過(guò)大。
假如這種情況造成的話，務(wù)必拆換貼片電解電容，可查驗(yàn)出具體原因。再選擇拆換貼片電解電容容量抗壓力或是型號(hào)，如找不到合適的型號(hào)拆換，可把電容并聯(lián)或是串聯(lián)來(lái)解決困難。